日本の電子部品・半導体業界の状況

日本の電子機器メーカーは、電子機器のコモディティー化によって、グローバル価格競争の中で苦戦を強いられています。 携帯電話やスマートフォンではアメリカ企業や韓国企業の後塵を拝し、撤退を余儀なくされる企業が相次いで来ました。パソコンにおいても同様で、日本のブランドを冠していても、台湾メーカー等のOEM供給を受けているケースが少なくありません。 そうした背景の中にあって、電子機器を構成するキーである部品においては、日本メーカーは世界をリードし続け、世界中の電子機器のトップメーカーでも採用され、トップシェアーを堅持し続けると言う強さを誇っているのです。 この日本の電子部品や半導体業界について、以下の項でその各々の業界の状況と強さの根源について説明したいと思います。

圧倒的に強さを誇る日本の電子部品業界

半導体を除く、部品は受動部品、機構部品等に細分化され、さらに受動部品は抵抗、コンデンサ、コイル等の部品に区分されます。 こうした受動部品や機構部品は、それぞれその部品特有の固有技術が必要であり、またそれらを安価に大量生産する生産プロセス・生産システムを自社開発する必要があります。また電子機器メーカーの厳しい信頼性や品質の要求に応えられる事も必要なのです。 日本の部品業界は、それぞれ得意な部品に特化し、その部品に集中し、技術を積み上げる事で、こうした電子機器メーカーの要求に応える力を養って来たのです。 これには、テレビやビデオデッキ等のアナログ時代に世界をリードした日本の民生用電子機器メーカーの強い要請に応えて来た事で、世界に先駆けてその力を養い、企業努力を続ける事で、今日の地位を確保したのです。

生き残りを掛けて戦う日本の半導体業界

一般部品の生産も自動化は進んでいますが、LSIやICのプロセスは、それ以上に装置化が進んだプロセス技術によって生産されます。 ベースとなるウエハーサイズを大きなサイズとして生産性を上げ、また微細なプロセスで集積度をいかに大規模化できるかを世界中の企業が競い合うと言う構図になっています。高額な資金を投入し、そうした生産性や高集積化で勝ち抜く企業のみが生き残れるのです。 しかも、こうした装置は自社開発ではなく、それぞれのプロセスの装置を専門とする企業から購入・購入する事が可能であり、プロセス自身がコモディティー化していると言え、一般部品に比較して苦戦しているとも言えます。 こうした中で、日本においては生き残りを掛け、企業合併で資金力や技術力を集約化し、またMPUメモリー、システムLSI等の用途別に、プロセス装置以外の要素で戦える分野にシフトする等の施策を講じて来ました。
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